fc芯片制作过程?

4个月前 (12-28 20:32)阅读3回复0
fayouxi
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1、将改为“倒装芯片”。

2、删除“倒装”一词中的“倒”,并改为“倒装”。

fc芯片制作过程?

3、修改“倒装芯片之所以被称为“倒装”,是相对于传统的金属线键合连接方式(Wire Bonding)与植球后的工艺而言的。”为“倒装芯片之所以被称为‘倒装’,是相对于传统的金属线键合连接方式与植球后的工艺而言的。”。

4、破折号位置改为逗号。

5、“倒装芯片(FC,Flip-Chip)”改为“倒装芯片”。

fc芯片制作过程?

6、将“倒装”一词中的“倒”替换为“翻转”或“翻转过来”。

7、删除“倒装”前的顿号。

经过上述调整,内容更加准确和流畅,同时保持了原意,希望可以帮助到您。

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